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底部填充(underfill)解决方案

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗冲击能力;对于FLIP CHIP,因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力,导致焊球失效,底部填充提高其抵抗热应力的能力。 在底部填充的工艺方面,PCBFPC制造商始终面对满足底部填充精度的前提下,来平衡产量、材料、劳动力设备投资的挑战,同时还必须设备的售后服务响应速度与成本。传统的针筒底部填充的方法,通常是底部填充精度与效率要求不高。而使用国外设备,虽然精度与效率都能满足要求,但其购机成本与售后服务成本,对于PCBFPC制造商来说,往往是难以承受的。 HTGD的底部填充设备为制造商从小批量生产到在线高产量各个生产层面提供了极大的优势。系统配置自主知识产权的核心产品喷射阀,成熟

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2017-08

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